3－6 微米超薄铜箔

诺德股份是中国大陆第一家自研自产电解铜箔的企业，全球率先研发及量产6微米、4.5微米、3.5微米、3微米等极薄铜箔，主要用于新能源汽车动力电池和储能电池制造，3微米厚度就相当于人类发丝直径的1/23；让铜箔减薄，可以加大锂电池续航里程...

高抗拉强度、高延伸率铜箔

高抗拉强度：使其具有不起皱不断裂的涂布优点。公司产品抗拉强度可达700Mpa以上； 高延伸率：避免了圆柱电池膨胀时出现断箔现象。 应用领域：储能、新能源动力、3C数码电池等...

镀镍合金箔

纯铜表面双面镀覆0.08-0.40μm镍合金层的新一代集流体产品，是硫化物固态电池、高硅负极应用场景理想的高耐腐、高耐热、长寿命集流体解决方案。耐腐蚀性能卓越：镍铜合金在空气中或某些腐蚀介质中，表面会形成一层致密的钝化膜，这层&ld...

超厚电解铜箔

公司可提供3oz-14oz（厚度105μm-500μm）超低轮廓高温延展性厚铜箔（VLP-HTE-HF）,产品为片状，最大规格1295*1295mm，超低轮廓高温延展性厚铜不但具有等轴结晶、低轮廓、高强度、高延伸率的优良...

HTE 高温延展电解铜箔

诺德股份研制了细晶粒、表面低粗糙度、高强度、高温高延展性铜箔，铜箔具有均匀细小的晶粒，有较高的延伸率，防止由热应力引起的裂纹，适合于多层板的内外层；表面粗糙度较低，有优良的蚀刻性，可用于高密度、薄型化。精细化的印刷电路板；抗拉强度非常...

RTF 系列铜箔

【NE-RTF3：规模化量产；NE-RTF4：样品制备、客户验证阶段】【面向中高端AI设备，优化性能与成本】 NE-RTF系列主要应用于高频高速场景，如AI服务器、高速交换机主板及高端HDI板，满足高频信号传输对低粗糙度与低插损的需求。...

HVLP超低轮廓铜箔

【NE-HVLP3：规模化量产；NE-HVLP4：下游客户验证阶段】【瞄准高端AI服务器与先进封装，实现超低损耗】 NE-HVLP系列主要应用于AI服务器及高性能计算，5G/6G通信，人形机器人，汽车智驾、低轨卫星。 通过实...

载体铜箔

主要应用于FCBGA封装基板、Chiplet互联等先进封装场景，使高频PCB具备载板级精细线路能力，满足AI芯片高密度互联需求。 诺德股份载体铜箔产品主打1.5–3μm超轻薄有效铜层，采用稳定性优异的&ldquo...