7月19日至20日，诺德股份2025上半年工作总结暨下半年战略部署会议在广东惠州隆重举行，诺德股份董事长陈立志、副董事长许松青、总裁陈郁弼等高级管理人员，各职能部门负责人、子公司管理干部及业务骨干等四十余人参加了此次会议。

       本次会议以“精益铸箔 质胜未来”为主题，会议强调品质是诺德股份扎根行业的根基，号召全体诺德人必须扎实推动精益管理落地，以稳定卓越的产品赢得客户持久信赖，并通过高端产品和核心技术构筑竞争优势。会议目标明确，议程紧凑，圆满达成预期效果。
 

       总裁陈郁弼致开幕辞

       会议伊始，集团总裁陈郁弼发表开幕致辞。陈郁弼总裁首先代表公司管理层向全体员工的辛勤付出致以诚挚感谢。他回顾了稳中有进的上半年，指出公司在挑战中实现了营收的稳健增长，成本管控成效显著；聚焦高附加值铜箔产品，推动多项核心产品成功量产突破；同时，战略合作持续深化，与中创新航、天合储能、蜂巢能源等头部客户相继签订重要协议，市场版图有力扩张。他强调，面对品质波动、技术迭代速度、管理精细化程度等挑战以及固态电池、AI算力、低空经济催生的蓝海机遇，诺德的破局之道在于聚焦“精益铸箔”锻造韧性根基，将极薄铜箔精度做到极致；以“质胜未来”抢占技术高地，在耐高温耐腐蚀铜箔、5G高频高速铜箔、高性能轻量化铜箔等方向实现突破。
 

       副董事长许松青现场指导工作

       会议期间，各职能部门、子公司负责人依次汇报，围绕2025年上半年工作业绩、亮点和不足进行了全面复盘，并对下半年工作做了目标分解及达成规划。会议听取了各业务板块、各部门深刻的自我剖析，对取得的成果给予了肯定，对困顿难点指出了明晰的方向，并对不足做出了新的严厉要求。

       大会现场

       为拓展行业视野，把握前沿趋势，会议特邀来自中国台湾的资深专家作了题为《从高速产品趋势看铜箔产品的未来发展》的主题讲座，聚焦伺服器、AI GPU服务器及网通设备的升级需求，阐明RTF、HVLP等高端电子电路铜箔产品已成为赋能新一代算力的关键材料。目前公司RTF、HVLP有关新品已取得部分下游客户认证，这不仅验证了公司技术路线的先进性，更为公司未来高端产品的研发方向、战略布局提供了清晰的行动指南。

       同时，会议还设置了铜箔基地优秀案例展示及高难问题研讨环节，各生产基地代表积极分享了在精益管理、技术升级等方面的成功实践与宝贵经验，积极倡导横向拓展学习，共同促进集团整体管理水平提升。针对提出的高难度挑战性问题，与会人员结合自身业务经验，展开了热烈而富有建设性的探讨，现场互动频繁，思维碰撞激烈，将会议氛围推向高潮。
 

董事长陈立志做总结发言

       会议最后，董事长陈立志作总结发言，他充分肯定了上半年取得的成绩，并对下半年工作做出战略性部署，提出六项关键要求：第一、重新审视并完善生产管理流程体系；第二、强力推进跨部门协同机制落地；第三、实施全流程精细化管控；第四、构建经验共享与问题共治平台；第五、拓宽融资渠道，发展多元融资方式；第六、重视人才，形成 “储备人才 — 中坚力量 — 核心骨干”的良性梯队。

       陈立志强调，当前铜箔行业正处于恢复与产能出清的关键期，市场竞争遵循“不进则退、慢进亦退”的铁律。诺德人必须上下一心，以“二次创业”的归零心态和破釜沉舟的魄力，聚焦核心目标，狠抓降本增效，全力突破高端产品量产瓶颈，锻造核心竞争力，引领公司迈向更有韧性、更高质量、更可持续发展的未来。